據MacRumors報道,蘋果計劃在2028年的高端iPhone機型上,將芯片制程從2nm升級到1.4nm,屆時新機有望首發A22 Pro芯片。
報道稱,蘋果主要芯片供應商臺積電仍將承擔大部分A22 Pro芯片的生產任務,但蘋果也在考慮引入英特爾,參與部分芯片代工。
據了解,目前iPhone 17系列采用的是臺積電第三代3nm工藝N3P。
按照蘋果的產品節奏,預計2026年9月發布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折疊屏iPhone,將率先用上新一代2nm工藝芯片。
到了2027年,蘋果相關芯片預計仍會延續2nm工藝,而從2028年開始,部分高端芯片將進一步升級到1.4nm。
臺積電近年來一直在推進1.4nm芯片研發,其A14制程相比2nm N2工藝,最高可帶來15%的性能提升;在性能保持不變的情況下,功耗則可降低約30%。
不過,芯片制程越先進,量產難度、制造成本和產能壓力也會隨之提升。
尤其是在AI服務器需求持續爆發的背景下,包括英偉達在內的AI芯片廠商也在爭搶臺積電先進制程產能,這意味著消費電子產品能夠分到的先進產能可能會更加緊張。
為了降低對單一代工廠的依賴,蘋果也在嘗試分散芯片供應鏈風險。
此前,蘋果Mac產品曾長期使用英特爾設計的處理器,但按照新的合作方向,英特爾未來可能不再負責芯片設計,而是轉向為蘋果自研Arm架構芯片提供代工服務。
目前有消息稱,英特爾可能會為iPad、Mac等設備生產部分中低端芯片,同時,英特爾也在推進1.4nm級工藝,目標2028年量產。
此前還有傳聞稱,英特爾有機會在2028年為蘋果生產非Pro版iPhone芯片。
若消息屬實,蘋果未來iPhone芯片供應鏈將不再完全依賴臺積電,英特爾也有望重新以另一種方式進入蘋果核心硬件供應鏈。