AMD下一代Medusa Point Zen 6架構APU再次現身Geekbench數據庫,性能數據較此前進一步提升。
爆料者HXL發現的這款工程樣品編號為100-000001713-33_N,搭載于Plum-MDS1評估平臺,采用全新FP10 BGA封裝。該平臺專為功耗28W至45W范圍內的下一代AMD SoC設計。
這顆被識別為銳龍9系列的芯片配置10核心20線程,核心布局采用4顆Zen 6性能核加6顆Zen 6c能效核的混合架構。
配備10MB二級緩存和32MB三級緩存,不過三級緩存容量可能存在誤報。芯片標稱基礎頻率2.40GHz,但實際運行頻率僅為2.00GHz至2.06GHz左右。
Geekbench 6.6.0測試中,這顆低頻工程樣品單核得分3174分,多核得分15092分。對比銳龍AI 9 365在相同基準測試中的平均成績,單核性能高出約29%,多核性能高出約22%。
考慮到Zen 5芯片加速頻率高達5.0GHz,而Zen 6樣品僅運行在2.0GHz,這一代架構的IPC提升相當驚人。
此次Geekbench跑分還首次確認Zen 6架構支持FP16 AVX-VNNI指令集。這意味著AMD將在下一代Zen 6 SoC中提供完整的半精度浮點向量神經網絡指令功能。
這一指令集層面的演進有望與NPU及GPU加速協同,提升端側AI任務的整體吞吐與能效表現。
工程樣品通常運行在遠低于最終量產版的頻率下,因此正式發布時Zen 6 APU與現有Strix Point之間的性能差距仍有可能進一步拉大。
此前泄露信息顯示,AMD計劃通過將10核APU與12核桌面CCD組合,為旗艦型號堆疊至多22個CPU核心。集成顯卡預計配備8組RDNA 3.5+計算單元。
Medusa Point預計2027年發布,外界普遍押注其首次亮相將落在CES 2027。