高通將于9月23日至9月25日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì),新一代旗艦芯片驍龍8E6系列將在本次活動(dòng)正式亮相,產(chǎn)品線包含驍龍8E6、驍龍8E6 Pro兩款型號(hào)。
供應(yīng)鏈渠道消息顯示,兩款芯片核心CPU架構(gòu)保持一致,但部分特色功能為Pro版本專屬,標(biāo)準(zhǔn)版無法搭載。
性能配置方面,驍龍8E6 Pro支持LPDDR6內(nèi)存,獨(dú)占1440P超分、AI插幀兩大游戲?qū)俟δ埽螒蚓C合體驗(yàn)大幅升級(jí)。其中超分功能最高支持1440P分辨率渲染,可輸出2K級(jí)超清畫面,畫面細(xì)節(jié)充分適配旗艦手機(jī)高分辨率屏幕。AI插幀技術(shù)與英偉達(dá)幀生成方案類似,依靠AI算法在原生畫面幀之間生成過渡幀,特色在于功耗控制優(yōu)異,提升畫面流暢度的同時(shí),有效壓低處理器負(fù)載與機(jī)身發(fā)熱。
CPU部分,驍龍8E6 Pro搭載高通自研第三代Oryon架構(gòu),采用2+3+3八核設(shè)計(jì),共享16MB二級(jí)緩存,超大核主頻逼近5GHz,運(yùn)算性能進(jìn)一步突破。
有爆料信息指出,小米18系列將作為驍龍 8E6 系列首發(fā)機(jī)型,小米18 Pro Max獨(dú)占搭載驍龍8E6 Pro。想要完整釋放該芯片全部性能,必須配套LPDDR6內(nèi)存,硬件堆疊會(huì)顯著抬高整機(jī)生產(chǎn)成本,因此搭載全套滿血規(guī)格的機(jī)型數(shù)量有限。主打極致游戲體驗(yàn)的電競手機(jī)有望標(biāo)配這套滿配方案,充分發(fā)揮專屬游戲功能優(yōu)勢(shì)。